深南电路：PCB及封装基板业务的部分项目需求较一季度短期内略有恢复

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深南电路7月7日披露投资者关系活动记录表显示，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。

公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，在保持国内通信市场稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响，需求增长有所放缓。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。

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