三孚新科：一步式全湿法复合铜箔电镀工艺可匹配PET、PP、PI等基膜 全球新动态

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5月11日，三孚新科在互动平台表示，通过公司一步式全湿法复合铜箔电镀工艺获得的复合铜箔镀层致密、导电性优异，表面电阻在20±3毫欧，结合力表现不输于传统工艺，该工艺可以匹配PET、PP、PI等基膜。

目前，三孚新科一步式全湿法复合铜箔电镀工艺应用的基膜是PET，从公司在互动平台的回复来看，该工艺还可兼容PP、PI基膜，未来在复合铜箔领域将有更大的用武之地。

作为炙手可热的新材料代表，复合铜箔大有成为锂电主材之势。目前，复合铜箔采用的基膜主要有PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PP(聚丙烯)、PI(聚酰亚胺)三种，其中PET、PP复合技术率先落地，PI处于研发阶段。

根据川财证券研报，PET、PP、PI用作复合铜箔的基膜材料时各有优劣。其中，PET综合性能最好，但不耐酸碱易溶于电解液；PP密度低，集流体减重上限更高，对电池能量密度提升明显；PI性能最优，但成本较高。具体来说，PET材料具有较强的韧性和较好的热性能及电绝缘性，常用于制作热收缩膜、抗静电膜、高光亮膜、反光膜、化学涂布膜等材料；PP材料的突出优势在于其化学性能稳定，通常用于制作各种化工管道及其配件；PI材料性能突出，具有极强的耐热性、电绝缘性和优良的机械性能，但成本较高，主要应用于航空、航海、宇宙飞船、火箭导弹、原子能、电子电器工业等各个领域。

由于PET高分子材料的电绝缘性、抗蠕变性、耐疲劳性、耐热性等性能优异，当前成为锂电复合集流体的主流选择。目前，PET复合铜箔新技术路线主要是一步法和两步法两种。其中，一步法包括采用化学沉积的湿法一步法和采用磁控溅射一步成型的干法一步法；两步法采用磁控溅射打底，再用水电镀完成剩余部分。

据了解，在技术优劣势方面，化学沉积一步法主要通过化合物涂布来改善化学镀性能、催化剂提高铜沉积速度，整个制程无需担心设备稼动率和产品良率问题，产品良率甚至达到100%；干法一步法是将镀膜工艺与电镀结合在一起，在稼动率和良率上面很难有实质提升。两步法则由磁控溅射的镀膜工艺和电镀工艺构成，稼动率很难提升，原因是镀膜工艺中的高温常常阻断膜的传送，另外为了提升速度，漏镀发生率很高，结果是良率无法达到八成。在成本上，一步法仅3.5元每平，两步法至少6元；在投资方面，一步法1GW的投资在4000万元以下，两步法1GW的投资至少6000万。也即，一步湿法相对于两步法，在生产成本和固定资产投资上均有明显优势。

三孚新科的新型复合铜箔电镀工艺采用化学沉积一步法。在一季报中，三孚新科称，其一步式全湿法复合铜箔电镀工艺顺利实现升级突破，已经具备了产业化条件。

据公司介绍，该新型复合铜箔电镀工艺通过化学及电化学相结合的方式在薄膜基材表面沉积一层致密可靠的金属铜层，其生产流程更为简洁，可以同时进行双面镀膜，能够实现“一步法”完成复合铜箔的加工制造。该工艺在品质、良率、成本、产能等方面表现较为突出。

对于投资者关注的“复合铜箔设备”订单，5月11日三孚新科在互动平台表示，“已与多家客户开展技术交流、商务对接等工作，暂不方便透露具体信息。”(CIS)

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